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对于低频信号说来，晶体三极管是负载（耳机）接在集电极电路内的放大器。此外，整个输入回路两端的高频电压，经二极管Д1整流后得到直流电压，作为晶体三极管集电极电路的直流电源。因为被整流电压的频率很高，整流后的滤波只要用一只容量为0.1微法的电容器就行了。所示第二种电路与前一种电路的区别在于：这里采用了CДД组成的倍压整流电路，用以提高直流供电电压，从而增大晶体管的放大作用，使声音响一些。在的第三种电路中，高频电压直接加在基极和发射极之间进行整流，整流后在电阻R1上得到的直流电压，用作为集电极电路的电源。
根据所设数值与公式可以算出，电容电压的变化速率为1V/mS。这表示可以用5mS的时间获得5V的电容电压变化；换句话说，已知Vc变化了2V，可推算出，经历了2mS的时间历程。当然在这个关系式中的C和I也都可以是变量或参考量。详细情况可参考相关的教材看看。供参考。首先设电容器极板在t时刻的电荷量为q,极板间的电压为u.,根据回路电压方程可得：U-u=IR（I表示电流），又因为u=q/C,I=dq/dt(这儿的d表示微分哦)，代入后得到：U-q/C=R*dq/dt,也就是Rdq/(U-q/C)=dt,然后两边求不定积分，并利用初始条件：t=0,q=0就得到q=CU1-e-t/(RC)这就是电容器极板上的电荷随时间t的变化关系函数。


覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape和焊盘不能形成锐角的夹角。尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。修改后：3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:修改后4.shape的边界必须在格点上，grid-off是不允许的。（sony规范)5.shapecorner必须大小一致，如下图，corner的两条边都是4个格点，那么所有的小corner都要这样。