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PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库是工程师根据所选器件的标准尺寸建立。
本篇文章为大家带来的是用plc解一些简易的方程，想要解更难的方程可以按照这种思路一直往下思考。如果有不懂的可以私信小编解决喔。例1：用PLC解下列方程其中X用两位数字关表示，变化范围（0~99）：写出程序的梯形图；首先：把两位数字关接在PLC的X0~X7上，然后用BIN指令把数字关输入的BCD码转换为BIN码参与四则运算。程序示例：在这里我们需要BIN指令把数字关输入的BCD码转换为BIN码参与四则运算。


电流密度：在单位横截面积上通过的电流大小,称为电流密度。单位为A/mm2。电位：在电场中,单位正电荷从a点移到参考点时,电场力所的功,称为a点对参考点的电位。进行理论研究时,常取无限远点作为电位的参考点;在实用工程中,常取大地作为电位的参考点。电位的单位为V。电动势:单位正电荷由低电位移向高电位时非静电力对它所的功称为电动势。用字母E表示,单位为V6.电阻：导体能导电,同时对电流有阻力作用,这种阻碍电流通过的能力称为电阻,用字母R或r表示,单位为Ω。